■お客様のご要望

横1.4×縦1.0mm、厚さ30µmの微小部品の
欠け、ヒビ、異物、寸法などの様々な外観検査を
自動で行い検査人員の削減をしたい。

• ・微細ハンドリング技術によってワークをひとつずつインデックステーブルに搬送し、高速撮像。
• ・照明を4方向から照射して、不良部位を鮮明化。
• ・リコーの画像プロセッサLSI「Riチップ」を搭載し高速画像処理。